第227章 给Intel下的陷阱

    第227章 给intel下的陷阱
    中讯出了两个月的货，dimm内存市场硬是价格稳定，可到了三月份，内存市场暴跌，4兆dimm内存已经降到六百美元。
    平均到每颗内存颗粒上面，已经比很多厂的成本价都低了。
    三星社长李健熙一直以为这是市场的一次正常收缩，不过在看到市场部递过来的报告，他才明白，坏事了……
    “社长，已经两个月，我们只出了三十万片货，比起去年同期，环比降幅达到70%！”
    这可要了命了，dram可是三星半导体的利润大头，李健熙忙问：“你们市场部有什么结论！”
    要是大环境这样，那么三星或许要考虑投资了，他们擅长逆周期投资，在市场回暖的时候，再抢占巨额利润。
    不过市场部社长朴智旻的话，给他直接来了一个榔头。
    “国际市场对dram颗粒的需求一直很旺盛，不过金士顿、惠普、康柏对我们的价格提出要求，他们……”
    “说！”
    朴社长说：“他们要求价格下降60%，512kb的dram颗粒，他们只愿意出8美元……”
    李健熙一口气差点没喘过来，哪怕不加入研发成本，即便只计算生产成本，512kb的dram内存颗粒，他们也做不到8美元啊！
    李健熙说：“他们能说出这个价格，肯定找到了能用这个价格给他们的供货商，到底怎么回事？”
    朴社长无奈的说：“是中讯，是华国的中讯，李社长，中讯抢了金士顿、惠普、康柏的订单，我们查到他们512kb的dram内存颗粒只有区区十美元，而且品质更好，金士顿只愿意给我们的颗粒报价8美元……”
    “中讯！”李健熙摇摇头说：“不可能，他们才刚刚收购摩托罗拉的dram事业部，怎么可能推出怎么便宜性能又好的dram颗粒，他们一定是倾销，他们在倾销抢占市场，这是违法的，美国人不会放过他们……”
    李健熙突然有了想法，紧盯着朴社长说：“镁光什么反应，我们的成本跟镁光差不多，他们的产品同样会受到冲击……”
    朴社长摇摇头说：“到现在为止，镁光没有任何反应！”
    “……”
    镁光高级副总裁，首席工程师，公司创始人之一安德烈·葛罗米柯博士两个月前就知道消息了，安德烈很疑惑，为什么中讯可以把内存颗粒做的又便宜，品质又好。
    中讯的货一到惠普，他们的工程师就拿到了样品。
    对先进技术，所有人都一样，镁光准备了先进的电子显微镜，高精度打磨工具。
    他们在实验室里，将内存颗粒开肠破肚，一下子就明白为什么了！
    “安德烈博士，跟我们想象的一样，中讯攻破了500纳米制程，同样的晶圆，他们可以制造出比我们多四倍的颗粒……”
    “……”
    镁光256kb，512kb的颗粒还用的一微米成熟工艺，没想到华国那边已经完成500纳米制程的商业化。
    很无力，他们八百纳米制程商业化还没有完成。
    即便是intel前年发行486处理器的时候，用的还是1微米制程，到去年下半年才完成800纳米制程的商业化！
    “他们制程领先了我们两代……怪不得做这么便宜。”
    按照摩尔定律，制程提高一代，同样的面积可以集成两倍的晶体管，而成本则可以减少一半。
    而制程领先两代，中讯把dram内存颗粒价格打到一半，他们还有的赚，而镁光按照这个价格，卖一颗就要亏三美元。
    实验室工程师波恩哈德·黎曼摇摇头说：“不止如此，安德烈博士，他们使用了我们不知道的技术！”
    安德烈问道：“什么技术？”
    波恩哈德说：“安德烈博士，你过来看看吧！”
    在电子显微镜里面，安德烈看到连接线金属不同的结构。
    “这不是铝！”
    波恩哈德说：“不是铝，是铜！”
    “怪不得！”安德烈摇摇头说：“铜的导线性能优于铝线太多了，怪不得他们的品质能做这么好！”
    安德烈说出这样的话，也很无力，500纳米制程，跟铜导线技术是目前世界半导体研究的热门，只有intel、ibm、德州仪器在时间研究他们，也有这个财力去研究。
    与铝不同的是，铜原子能够漂浮在芯片的绝缘层上。
    铜也有可能改变硅，改变其电气特性并破坏设备的可操作性。
    还有一个问题，就是物理上通过超细导体，会让铜离子发生错位，也就是通常所说的电迁移，会让半导体发生故障的概率大大提升。
    而想要用跟铝导线那样，用金属衬垫，然后用物理气相沉积的方法是行不通的。
    按照原来的历史，intel跟ibm在接下来的五年内，将把元素周期表试了一个遍，了几十亿美元的研发费用，才找到钴钽包铜的方案。
    而小赵老师为让intel走点弯路，加上一层可有可无的金、钨金属沉积层，虽然制造成本每个颗粒增加了三美元，但还是值的。
    镁光很快用光谱仪分析出导线所需要的材料。
    铜、金、钽、钴、钨……
    头疼了，导线竟然有五种元素，不单纯是铜，他们分析不出制造工艺。
    而同时intel的工程师同样在对中讯的内存颗粒进行开肠破肚。
    他们同样得到两个技术指标，500纳米制程，铜连接。
    “他们的导线大概78%的铜，12%的金，3%的钴还有7%的钽？”
    “衬底是什么材料？”
    “没有检测到衬底金属？”
    intel的工程师在这个时候懵了，没有衬底金属?他们怎么解决铜沉积破坏硅基底的，想不通啊……
    跟铝与硅基不亲和一样，铜沉积不是不亲和了，那是能改变硅基的物理性质，只能在铜与硅基之间加一个过渡层……可是……没有……为什么？
    为什么，当然是不想让你们知道。
    产品被人拿来研究，是小赵老师意料之中的事，而同时在产品上设置几道陷阱也是常有的事情。
    “上帝保佑intel吧！”
    他们要是走错路线，那就好玩了。
    小赵老师希望intel能够勇敢一些，自信一些……
    (本章完)